章登峰書記和吳玉鳳書記一行走訪了朗迅科技全資子公司—杭州芯云半導體，深度了解以IT化、自動化為發展方向的芯片測試現代化工廠的運營模式。芯云半導體以半導體先進測試為技術核心，緊貼芯片測試產業前沿，為企業提供多樣化的芯片測試服務，測試技術達到業界標桿水平。芯片測試是半導體的最后一道質量關，芯云半導體是杭州集成電路測試公共服務中心,高點定位IC測試技術服務水準與能力，致力于建設自主可控的國產化芯片供應鏈，打造世界一流的集成電路測試服務基地。

章書記和吳書記對朗迅科技的發展成果給予了充分的認可，勉勵企業要不忘初心，持續深耕集成電路領域，推動產教融合，助力我國半導體產業高質量、跨越式發展。圍繞濱富特別合作區的發展目標和政策優勢，朗迅科技也將緊抓發展契機，結合高新區（濱江）產業特色，不斷做好成果轉化，發揮示范引領作用，推動科創資源共享，促進集成電路產業鏈、創新鏈協同合作，為濱富兩地高起點打造硬科技創新策源地、高水平打造科技成果轉化示范區、高質量打造硬科技創新創業生態貢獻力量。