負(fù)責(zé)芯片的測試機(jī)臺(tái)維修、專案推進(jìn) 

 崗位職責(zé)：

1、測試設(shè)備的日常維修和周期性維護(hù)；

2、實(shí)施設(shè)備轉(zhuǎn)產(chǎn)，安裝調(diào)試及關(guān)鍵參數(shù)設(shè)置；

3、制定及完善測試設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)、維修、操作等相關(guān)的規(guī)范作業(yè)文件，并對(duì)操作員和技術(shù)人員進(jìn)行相關(guān)培訓(xùn)、監(jiān)督檢查；

4、參與測試設(shè)備技術(shù)難題和疑難故障的處理；對(duì)設(shè)備存在的不完善方面，負(fù)責(zé)制定技術(shù)改進(jìn)方案并組織實(shí)施；

5、跟進(jìn)新設(shè)備的安裝調(diào)試進(jìn)度、問題跟蹤及最終驗(yàn)收；

 任職要求：

1、大專以上學(xué)歷，四年以上同行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)；

2、報(bào)告能力要求中上水平，具備一定的問題分析邏輯能力，良好的溝通能力和文字組織能力；

3、熟練掌握Excel、PPT；

4、熟悉有害物質(zhì)法律法規(guī)；

5、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，能承受一定的工作壓力；

負(fù)責(zé)產(chǎn)線日常，規(guī)范更新 

 崗位職責(zé)：

1、新產(chǎn)品工程階段評(píng)估以及作業(yè)性確認(rèn)，解決技術(shù)難點(diǎn)，確保新產(chǎn)品順利量產(chǎn)，包含新材料導(dǎo)入及驗(yàn)證；

2、制定以及更新當(dāng)站相關(guān)文件（ Control Plan , FMEA , SOP , OCAP 等）；

3、提高當(dāng)站制程能力以及管控手段，從系統(tǒng)面制定措施防止異常發(fā)生；

4、參與測試設(shè)備技術(shù)難題和疑難故障的處理；對(duì)設(shè)備存在的不完善方面，負(fù)責(zé)制定技術(shù)改進(jìn)方案并組織實(shí)施；

4、維護(hù)量產(chǎn)產(chǎn)品，并持續(xù)優(yōu)化參數(shù) 等相關(guān)條件，達(dá)到改善良率目的；

5、處理當(dāng)發(fā)生異常以及客戶抱怨等相關(guān)事項(xiàng)；

6、PID收集，工藝路線維護(hù)；

7、客戶規(guī)范review、客戶稽核陪同；

8、處理當(dāng)發(fā)生異常以及客戶抱怨等相關(guān)事項(xiàng)；

 任職要求：

1、本科學(xué)歷要求，英語讀說寫水平良好；

2、三年及以上半導(dǎo)體測試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；

3、具備較強(qiáng)的主觀能動(dòng)性和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，能承受一定的工作壓力；

4、具備一定的問題分析能力，良好的溝通能力；

負(fù)責(zé)芯片的新產(chǎn)品新程序驗(yàn)證 

 崗位職責(zé)：

1、從客戶、產(chǎn)品需求出發(fā)，提取產(chǎn)品的控制要點(diǎn)；

2、新產(chǎn)品開發(fā)的項(xiàng)目進(jìn)度跟蹤及異常處理、以及對(duì)產(chǎn)品規(guī)格、性能、測試條件等方面的確認(rèn)，并制定控制方案；

3、落實(shí)產(chǎn)品開發(fā)與量產(chǎn)中的管控方法，并專題改善；

4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品從需求到質(zhì)量目標(biāo)制定到管控落地的全過程管理，監(jiān)督產(chǎn)品各個(gè)階段的品質(zhì)水平和穩(wěn)定性；針對(duì)內(nèi)部設(shè)計(jì)變更和外部變更，主導(dǎo)評(píng)審、管控和跟蹤；

5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品客戶反饋、生產(chǎn)異常、可靠性失效，制定措施進(jìn)行管控及分析改善；

6、量產(chǎn)品中、成測低良反饋分析及后期跟蹤處理；

 任職要求：

1、大專及以上學(xué)歷，理工科背景；

2、熟悉集成電路測試生產(chǎn)相關(guān)流程；

3、兩年以上ATE，PTE等CP或FT測試工作經(jīng)驗(yàn)；

4、工作積極主動(dòng)，樂觀上進(jìn)，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)；

5、態(tài)度端正，具有較強(qiáng)的心理承受能力；