杭州芯云半導體集團有限公司 為產業客戶提供包括晶圓測試(Circuit Probe Test)、成品測試(Final Test),老化測試(Burn-In Test)和系統級測試(System Level Test)服務等高端芯片全流程測試服務。同時為客戶提供ATE軟硬件開發、工程實驗室、研發實驗室運營科技創新平臺,并推動建設良性循環的產業人才生態,已在全國多地投產高端芯片測試基地和研發中心。
客戶第一 踔厲奮發 持續優化
2200人+
公司規模
300項 +
知識產權
10萬片+
晶圓測試每月總產量
2億顆+
芯片成品測試每月總產能
100家+
戰略合作伙伴
IT化、自動化高端產線
四大廠區,三大研發中心
嚴格質量管理保障
測試的產品覆蓋智能終端、核心算力、人工智能、車載、通訊等科技主流芯片領域
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