隨著通用/AI芯片的算力越來越強，數據通信芯片的速率越來越高，這類芯片在量產測試過程中，會面臨嚴重的發熱問題，如果處理不當，會給芯片的封裝和測試tooling帶來嚴重的破壞。
芯云半導體在高功耗測試領域，從Tooling設計到量產管控，有豐富的經驗，可以處理在FT/BI/SLT過程中遇到的各種溫控問題。
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